从投资者角度看,芯片内部通常使用的是铜或铝,而非白银或黄金。铜和铝导电性良好且成本较低。白银和黄金虽然导电性能更优,但成本高昂,主要用于特定高性能需求的领域。选择材料时还需考虑耐腐蚀性和工艺兼容性等因素。
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